PCB沉金板

一、沉金工艺的原理与流程沉金工艺是通过电化学方法，在PCB板表面形成一层金属薄膜。其主要流程包括表面预处理、化学镀镍、电镀金、保护层处理等环节。首先，通过去除表面氧化物和污染物，使…