SMT贴片加工中常见的缺陷及其解决方法有哪些？

投稿用户 • 2024年5月25日 am10:13 • PCBA&贴片&SMT • 阅读 626

SMT贴片加工中常见的缺陷及其解决方法如下：

一、常见缺陷：

1、翘立（Tombstoning）：这通常是由于锡膏的拉力不均、预热升温速率太快、锡膏印刷厚度不均、回焊炉内温度分布不均等因素造成的。

2、缺件（Missing Component）：可能是由真空泵碳片不良、吸咀堵塞或不良、元件厚度检测不当、贴装高度设置不当等原因导致的。

3、空焊（Open Solder Joint）：常见原因包括锡膏活性较弱、钢网开孔不佳、铜铂间距过大、刮刀压力太大、元件脚平整度不佳等。

4、翻转（Overturned）：片式元件贴装颠倒，这可能是由于贴片机识别错误或操作不当造成的。

5、反向（Reversed/Inverted）：极性元件方向放反，可能是由于元件放置错误或机器识别错误。

6、弯形（Bent）：元件的一个或多个引脚变形、扭曲，这可能是由于操作不当、运输过程中受到冲击等原因。

二、解决方法：

1、翘立：

检查锡膏的粘度、颗粒大小等特性，确保其符合工艺要求。
优化预热和回焊炉的温度曲线，确保温度分布均匀。
检查锡膏印刷设备，确保印刷厚度均匀。

2、缺件：

检查真空泵和吸咀的工作状态，确保其正常工作。
定期清洁和更换吸咀，避免堵塞。
检查元件厚度检测器和贴装高度设置，确保其准确。

3、空焊：

选择合适的锡膏，确保其活性符合工艺要求。
检查钢网的设计和制造质量，确保其开孔与元件引脚匹配。
检查铜铂的间距和清洁度，避免过大或氧化。

4、翻转和反向：

检查元件的放置方式和机器识别系统，确保其正确无误。
对于极性元件，可以在元件上添加标记以便于识别。

5、弯形：

检查元件的运输和存储方式，避免受到冲击和振动。
在贴装过程中，使用适当的工具和夹具，确保元件引脚不被弯曲。

6、其他：

定期对SMT设备进行维护和校准，确保其处于最佳工作状态。
加强员工培训，提高操作技能和质量意识。

引入先进的检测设备和方法，提高产品质量检测的准确性和效率。
SMT贴片加工

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