罗杰斯板材RO系列不同型号的特性和优势介绍!

      RO4000碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片一直处于业内的领先地位,应用于微波和毫米波频段的设计;对于传统的PTFE材料来说,RO4000更易于电路制造,并且具有稳定一致的性能,以下是RO4000的优势:

1、与FR-4制造工艺兼容

2、稳定的介电常数(Dk)

3、高热导率(0.6-0.8 W/m.K)

4、兼容无铅焊接工艺

5、Dk范围为2.55-6.15

6、具备UL94 V-0阻燃等级

罗杰斯RO4003C材料是一种专有的碳氢化合物材料,采用玻璃布增强和陶瓷填充技术制成,综合了PTFE、玻璃布的优异电气性能和环氧树脂、玻璃的加工性能,具有以下特性:

1、介电常数(Dk)为3.38+/-0.05
2、损耗因子(Df)为0.0027(10GHz)
3、Z轴热膨胀系数为46 ppm/°C

RO4350B材料是一种玻璃布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材料,具备了PTFE/玻璃布的优异电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性,以下是RO4350B材料的特性和优势:
1、介电常数(Dk):3.48+/-0.05
2、损耗因子(Df):0.0037(在10GHz下)
3、Z轴热膨胀系数:32 ppm/°C

4、加工工艺与FR-4相似,降低成本
5、性价比高
6、优越的尺寸稳定性

RO4360G2层压板是一种采用玻璃纤维增强的碳氢化合物热固性材料,具备极低损耗特性,并在性能和加工能力之间取得了良好的平衡,具有以下特性和优势:

1、Dk值为6.15+/-0.15,Df值为0.0038(10GHz)
2、高热导率,达0.75 W/(m.K)
3、Z轴热膨胀系数为28 ppm/°C
4、Tg值高于280°C

5、可自动装配
6、高可靠性
7、环保,兼容无铅工艺
8、可快速交付

RO4500系列高频层压板是一种高性价比的材料,专为满足天线市场的需求而设计,兼容传统FR-4加工和高温无铅焊接工艺。RO4500材料的树脂体系提供了理想的天线性能所需的特性,具有以下特性:

1、介电常数(Dk)范围:3.3~3.5 (+/-0.08)
2、损耗因子:0.0020~0.0037
3、提供大板尺寸

4、提供卓越的无源互调(PIM)性能
5、相对于PTFE材料具有更好的机械特性
6、CTE与铜匹配,可以降低PCB天线的应力

罗杰斯板材RO系列

专业PCB线路板制造厂家-汇和电路:15602475383  

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