介质损耗试验原理,介质损耗试验原理图?
随着电子行业的不断发展,电子元器件的质量成为影响产品质量的一个关键因素。而介质损耗试验是通过测量介质材料在电场作用下的能量转换效率,评估电子元器件质量的一种试验方法。
介质损耗试验原理
介质损耗是指材料在电场作用下产生的能量散失,这种能量散失会导致介质温度升高。在介质损耗试验中,电极会产生电场,将电能传递给试样内部的介质材料。由于材料内部存在摩擦、电子碰撞等因素,部分电能会被转化为热能,导致材料温度升高。通过测量材料的温度变化,可以计算出材料的介质损耗系数。
介质损耗试验原理图如下:
(图片来源:https://www.rs-online.com)
试验流程
介质损耗试验需要先制备试样,通常为板状或柱状,大小为10mm×10mm或Φ10mm,厚度一般在1mm以内。试样表面要求平整,不能出现气泡、氧化等影响试验的缺陷。
试验前需要对试样进行预处理,如去除灰尘、油污等;在试样表面涂布导电材料,以供电极接触。接着将试样放置于试验夹具中,并放入介质损耗试验装置中进行测量。
试验中电源设为恒电流源,电流一般为10mA左右,进行10分钟左右。试验过程中需要不断记录试样温度变化,同时记录电压值、电流值等参数。
试验结束后对数据进行处理,可以得出试样的介质损耗系数和极耗值,以评估试样的材料质量。
参考指南
在进行介质损耗试验时,需注意以下几点:
1.试样的制备要求严格,以确保试验结果的准确性。
2.试验中需要在尽量减少外界
专业PCB线路板制造厂家-汇和电路:15602475383
本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 em02@huihepcb.com举报,一经查实,本站将立刻删除。
如若转载,请注明出处:https://www.hhfpcbs.com/2095.html
如若转载,请注明出处:https://www.hhfpcbs.com/2095.html