罗杰斯板材RO系列不同型号的特性和优势介绍！

RO4000碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片一直处于业内的领先地位，应用于微波和毫米波频段的设计；对于传统的PTFE材料来说，RO4000更易于电路制造，并且具有稳定一致的性能，以下是RO4000的优势：

1、与FR-4制造工艺兼容

2、稳定的介电常数(Dk)

3、高热导率(0.6-0.8 W/m.K)

4、兼容无铅焊接工艺

5、Dk范围为2.55-6.15

6、具备UL94 V-0阻燃等级

罗杰斯RO4003C材料是一种专有的碳氢化合物材料，采用玻璃布增强和陶瓷填充技术制成，综合了PTFE、玻璃布的优异电气性能和环氧树脂、玻璃的加工性能，具有以下特性：

1、介电常数（Dk）为3.38+/-0.05
2、损耗因子（Df）为0.0027（10GHz）
3、Z轴热膨胀系数为46 ppm/°C

RO4350B材料是一种玻璃布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材料，具备了PTFE/玻璃布的优异电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性，以下是RO4350B材料的特性和优势：
1、介电常数(Dk)：3.48+/-0.05
2、损耗因子(Df)：0.0037（在10GHz下）
3、Z轴热膨胀系数：32 ppm/°C

4、加工工艺与FR-4相似，降低成本
5、性价比高
6、优越的尺寸稳定性

RO4360G2层压板是一种采用玻璃纤维增强的碳氢化合物热固性材料，具备极低损耗特性，并在性能和加工能力之间取得了良好的平衡，具有以下特性和优势：

1、Dk值为6.15+/-0.15，Df值为0.0038（10GHz）
2、高热导率，达0.75 W/(m.K)
3、Z轴热膨胀系数为28 ppm/°C
4、Tg值高于280°C

5、可自动装配
6、高可靠性
7、环保，兼容无铅工艺
8、可快速交付

RO4500系列高频层压板是一种高性价比的材料，专为满足天线市场的需求而设计，兼容传统FR-4加工和高温无铅焊接工艺。RO4500材料的树脂体系提供了理想的天线性能所需的特性，具有以下特性：

1、介电常数(Dk)范围：3.3~3.5 (+/-0.08)
2、损耗因子：0.0020~0.0037
3、提供大板尺寸

4、提供卓越的无源互调(PIM)性能
5、相对于PTFE材料具有更好的机械特性
6、CTE与铜匹配，可以降低PCB天线的应力

罗杰斯板材RO系列

专业PCB线路板制造厂家-汇和电路：15602475383

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罗杰斯板材RO系列不同型号的特性和优势介绍！

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